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串行通信模塊RJ71C24應(yīng)用篇編程手冊(cè)三菱RJ71C24手冊(cè)

產(chǎn)品型號(hào): RJ71C24
產(chǎn)品名稱: 串行通信模塊
品牌: 三菱
類別: 應(yīng)用篇編程手冊(cè)
文件語(yǔ)言: 中文
文件大小: 44.17MB
模擬量輸入通道數(shù):4CH。
可使用的熱電偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻:PT100、JPt100RJ71C24編程手冊(cè)。
采樣周期[4CH]:250ms/500ms。
控制輸出周期:0.5s~100.0s。
輸入阻抗:1MΩ。
輸入濾波器(0:輸入濾波器OFF):0~100sRJ71C24
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定:負(fù)端輸入范圍的全范圍~輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作:按比例放大處理。
溫度控制方式:PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格:有。
外部配線連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)兩個(gè)RJ71C24編程手冊(cè)。
可實(shí)時(shí)監(jiān)視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能,可實(shí)時(shí)追蹤溫度,在確認(rèn)溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外,可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出,運(yùn)用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制??山Y(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)RJ71C24編程手冊(cè)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間,進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制,避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損,
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組,配合其升溫到達(dá)時(shí)間,
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù):8臺(tái)三菱RJ71C24手冊(cè)。
可安裝模塊:MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào):Q6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸入電源電壓:AC100?240V三菱RJ71C24手冊(cè)。
輸入頻率:50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率:160VA。
輸入最大功率:-。
額定輸出電流(DC5V):9A。
額定輸出電流(DC24V):-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成三菱RJ71C24手冊(cè)。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng),基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè),
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外,通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊,
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。輸入電源電壓:AC100?240V。
輸入頻率:50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率:130VA。
輸入最大功率:-。
額定輸出電流(DC5V):6.5A。
額定輸出電流(DC24V)):-RJ71C24應(yīng)用篇。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成RJ71C24編程手冊(cè)。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng),基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè),
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外,通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊,
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。
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