運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本RJ71GF11-T2
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個通道均支持230.4kbps，通信時可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：繼電器輸出。
額定開閉電壓、電流：DC24V/2A、AC240V/2A。
額定負(fù)載電壓：-。
最大負(fù)載電流：-。
響應(yīng)時間：12ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：-。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預(yù)防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預(yù)防性維護。電纜的長度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時間同步的功能。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進行高精度控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項動作高精度同步的情況，
例如膠印機的切割和彎折工序等。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制?？山Y(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。
模塊間峰值電流抑制功能
通過錯開晶體管輸出時間，抑制峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。