輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：160VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：9A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)R16MTCPU此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
輕松收集、顯示軟元件值。
只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的參數(shù)設(shè)定，即可將軟元件值作為記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行收集，
保存到SD存儲(chǔ)卡中，或通過(guò)USB/以太網(wǎng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。
利用記錄功能收集的數(shù)據(jù)支持Unicode文本格式，
可通過(guò)GX LogViewer和電子表格軟件輕松進(jìn)行確認(rèn)。
此外，還可利用GX LogViewer的實(shí)時(shí)監(jiān)控功能，
輕松確認(rèn)對(duì)象軟元件發(fā)生微小變化的時(shí)間。
這些功能對(duì)可追溯性的提高和設(shè)定啟動(dòng)、故障時(shí)的調(diào)試有很大幫助。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫(kù)中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對(duì)設(shè)備的性能?？刂戚S數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和高精度運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。