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運動控制器R64MTCPU編程手冊三菱R64MTCPU手冊

產(chǎn)品型號: R64MTCPU
產(chǎn)品名稱: 運動控制器
品牌: 三菱
類別: 編程手冊
文件語言: 中文
文件大小: 3.05MB
輸入輸出模塊安裝臺數(shù):5臺。
可安裝模塊:MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數(shù):4CHR64MTCPU
可使用的熱電偶:-。
可使用的測溫電阻:PT100、JPt100。
采樣周期[4CH]:250ms/500ms。
控制輸出周期:0.5s~100.0s。
輸入阻抗:1MΩ。
輸入濾波器(0:輸入濾波器OFF):0~100s。
傳感器補償值設(shè)定:負(fù)端輸入范圍的全范圍~輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作:按比例放大處理。
溫度控制方式:PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格:無。
外部配線連接方式:18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型,
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制??山Y(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達時間,進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制,避免控制對象出現(xiàn)部分燒損,
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組,配合其升溫到達時間,
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。模擬量輸出通道數(shù):8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C:正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0~55°C:正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù):-。
轉(zhuǎn)換速度:80μs/CH。
通道間絕緣:-
輸出短路保護:有。
外部供給電源:DC24。
外部配線連接方式:18點螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值:-。
模擬量輸出電壓:-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值:0~32000。
模擬量輸出電流:DC0~20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時,可自動輸出事先注冊的控制波形,
通過程序進行高高速、流暢的控制。此外,僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中,
即可輕松控制模擬量波形,因此在進行生產(chǎn)線控控制等重復(fù)控制時,
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形,可減少編程工時。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
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